第二百九十一章电子计算机（第三更）(2/2)

并配合很大的镜面，通过原子对硅晶面的轰击而做成。

在崔潇潇的了解中，蚀刻的单位越小越好，在22世纪，这个单位一度缩小到只有0.1nm。

在蚀刻完成后，为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3d的结构，这才是最终的cpu取决于三点：晶圆切片，越大越薄越好，蚀刻单位越小越好，层数越薄越多越好。